Huaweiが次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年初めに前倒し投入、最大100万個のプロセッサーを連携させる構想も発表
AI要約
Huaweiは次世代AIチップ「Ascend 960DT」の投入を2027年初めに前倒しし、最大100万個のプロセッサーを連携させる大規模計算システム「Peerium Computing Architecture」と独自接続技術「UnifiedBus」を開発中である。既存の「Atlas 950 SuperCluster」は25万6000枚の計算カードを接続し、次世代「Atlas 960」システムは光通信を用いた新接続方式を採用予定。さらに、最大4096基のプロセッサーを接続可能な「Atlas 960E SuperPoD」も発表された。将来的には2028年に「Ascend 970」、2029年に「Ascend 980」の投入も計画されている。Huaweiは中国のAI開発加速の必要性も強調しているが、システム規模の詳細は今後の発表を待つ必要がある。
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中国企業のAIシステム設計方針の転換
中国のAI開発企業はHuaweiの新技術を受けて、単一チップの性能向上よりも多数のプロセッサーを連携させるシステム設計を優先的に採用する判断を強める。これによりAI開発のインフラ構築や投資計画が大規模分散処理にシフトし、効率的なデータ連携技術の導入が進む。
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Huaweiは米国の先端半導体規制の影響を受ける中、チップ単体の性能向上に頼らず、システム全体の計算能力を高める技術開発に注力している点が注目される。
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