
Microsoftは次世代AIチップ「Maia 300」を早ければ2026年9月にも発表予定、2027年中に30万個以上の製造を目指しTSMCと交渉中
Microsoftは次世代AIチップ「Maia 300」を2026年9月にも発表する見込みで、2027年中に30万個以上の製造を目指し、TSMCと交渉中です。前世代のMaia 200は数万個の製造にとどまり、主にアメリカの2つのデータセンターで稼働していますが、Microsoftは最終的に100万個以上の生産を目標とし、大手クラウド顧客の獲得も計画しています。一方で部品不足やTSMCとの交渉が課題とされています。Microsoftの担当者は長期的なAIインフラ戦略としてカスタムシリコンへの投資を継続していると述べています。


